Dentro i data center: chi li costruisce e quanto valgono

L’intelligenza artificiale ha assunto un ruolo di primo piano nella vita di tutti i giorni. La spina dorsale di questa tecnologia è rapresentata dai data center, approfonditi in una ricerca di Bank of America.

Fonte: ricerca Bank of America

Gli analisti ritengono che la spesa per queste strutture arriverà a 506 miliardi di dollari nel 2025, divisi in 418 miliardi di IT Equipment e 88 miliardi di costi infrastrutturali. Nel 2028 la crescita potrebbe arrivare a 900 miliardi di dollari (792 miliardi di dollari per l’IT Equipment e 147 miliardi per l’infrastruttura), con un tasso di crescita composto annuo 2024-2028 del 23%.  

Fonte: ricerca Bank of America

Lo sviluppo dell’intelligenza artificiale aumenta la densità dei rack, accelera il passaggio dal raffreddamento ad aria a quello liquido e porterà ad una transizione degli impianti elettrici a corrente alternata verso la corrente continua ad alta tensione.

Il costo medio di costruzione di un data center al momento è di 39 milioni di dollari al megawatt, destinato a salire a 52 milioni di dollari per le architetture di nuova generazione.

Fonte: McKinsey

Per capire ancora meglio la portata del comparto: una ricerca di McKinsey stima che entro il 2030 le società investiranno quasi 7.000 miliardi di dollari di Capex per le infrastrutture dei data center: 4.000 per l’hardware e 3.000 per il settore immobiliare e le infrastrutture energetiche.

Il 40% della spesa sarà destinato agli Stati Uniti.

Data center: come sono fatti e chi li costruisce

Possiamo identificare sostanzialmente 5 macro componenti dei data center: infrastruttura termica, IT Equipment, Costruzione e ingegneria e tecnologie emergenti. Vediamo ora come si suddividono e le aziende che se ne occupano.

Infrastruttura elettrica

Comprende tutti i sistemi di generazione, distribuzione e protezione dell’energia necessari al funzionamento di un data center. Include componenti come UPS, switchgear, PDU, busway, generatori e apparati di conversione AC/DC. È la spina dorsale elettrica dell’impianto.

ComponenteDescrizioneSocietà e quota di mercato
UPS (Uninterruptible Power Supply)Sistema di backup che fornisce energia per 15–30 minuti in caso di blackout, proteggendo i server.Schneider (27%), Eaton (18%), Vertiv (14%)
SwitchgearQuadro elettrico che gestisce e protegge la distribuzione della corrente a media e bassa tensione.Schneider (leader), Eaton, Vertiv, ABB, Legrand
Power Distribution (PDU / Busway)Dispositivi che distribuiscono l’alimentazione ai rack.Includono cavi, busbar e prese intelligenti.Vertiv (18%), Schneider (17%), Eaton (14%), Siemens (13%)
GeneratoriGruppi elettrogeni diesel o gas per alimentazione d’emergenza prolungata.Caterpillar (41%), Cummins (24%), Rolls-Royce (21%)
Ingegneria / DesignServizi di progettazione elettrica e meccanica per data center.Jacobs (6%), Burns & McDonnell (4%), WSP (3%), AECOM (2%), Fluor (2%)
Costruzione / EPCImprese che gestiscono la costruzione fisica dei data center.Holder, HITT, Turner, DPR, Clayco, Mercury

Infrastruttura termica

È l’insieme dei sistemi che gestisce il raffreddamento del data center, mantenendo temperatura e umidità stabili per garantire il funzionamento continuo dei server. Comprende chillers, torri di raffreddamento, unità CRAH/CRAC e sistemi a liquido.

ComponenteDescrizioneSocietà e quota di mercato
Chiller“Frigoriferi industriali” che raffreddano l’acqua usata dai sistemi di condizionamento o dal liquid cooling.Johnson Controls (18 %), Trane (17 %), Vertiv (12 %)
Cooling TowerTorri evaporative o a secco che smaltiscono all’esterno il calore dell’acqua di raffreddamento.SPX Technologies (~20 %), Evapco, Baltimore Aircoil, Ebara, Kelvion
CRAH / CRAC UnitsApparecchi che spingono aria fredda nella sala server e aspirano l’aria calda in uscita.Vertiv (29 %), Stulz (14 %), JCI (12 %), Schneider (6 %)
CDU (Coolant Distribution Unit)Moduli che pompano e regolano il flusso del liquido nei sistemi di raffreddamento diretto ai chip.Vertiv, Schneider / Motivair, Delta, nVent
Liquid Cooling Include raffreddamento “direct-to-chip” (11 %) e immersione (2 %): 13 % di penetrazione globale nel 2024.Vertiv, Schneider / Motivair, Delta Electronics

IT Equipment

Rappresenta la componente informatica principale dei data center: server, networking e sistemi di archiviazione. È il cuore computazionale dell’infrastruttura, dove si eseguono le operazioni di calcolo, training e inferenza AI. Si tratta anche del segmento più rilevante in termini di CapEx.

ComponenteDescrizioneSocietà e quota di mercato
Server (AI + tradizionali)Cuore computazionale del data center; esegue calcoli e modelli AI.Dell (9 %), Super Micro (7 %), HPE (6 %), ODM (46 %)
Networking EquipmentSwitch e router che collegano server e data center tra loro.Arista (17 %), Cisco (16 %), Nvidia (5 %), Huawei (7 %)
StorageSistemi di archiviazione SSD/HDD per dati e backup.Dell, HPE, Lenovo, Huawei

Costruzione e ingegneria

Include tutte le attività di progettazione, ingegneria e costruzione fisica dei data center. Comprende società EPC (Engineering, Procurement & Construction) e studi di ingegneria specializzati in infrastrutture critiche. È un settore a margine più basso ma indispensabile per l’espansione della capacità globale, con forte concentrazione negli Stati Uniti.

Componente / ServizioDescrizionePrincipali aziende
Engineering & DesignProgettazione impianti e layout data center.Jacobs, AECOM, Fluor, WSP, Burns & McDonnell
Construction / EPCCostruzione fisica e installazioni infrastrutturali.Holder, Turner, HITT, DPR, Clayco, Mercury

Tecnologie emergenti

TecnologiaDescrizione funzionaleAziende associate
High-Voltage DC (400–800 V)Nuova architettura elettrica che sostituisce l’AC; riduce perdite e consumo di rame (–52 %).Nvidia, Eaton, Schneider, Vertiv
NVL72 / Kyber racksRack AI liquid-cooled (72–144 GPU); +12 % costo per MW vs rack standard.Nvidia, Vertiv, Schneider
COOLERCHIPS Program (ARPA-E)Iniziativa USA ($ 83 mln, 19 progetti) per ridurre il consumo di raffreddamento < 5 % del carico IT.Vertiv, Nvidia

Sono le innovazioni tecnologiche che stanno trasformando il design e l’efficienza dei data center. Tra queste figurano le architetture High-Voltage DC (400–800V) per ridurre le perdite elettriche, i rack a raffreddamento liquido (NVL72, Kyber) per gestire i carichi GPU ad alta densità e i programmi di ricerca come ARPA-E COOLERCHIPS, volti a ridurre il consumo energetico del raffreddamento. Queste tecnologie definiscono la nuova generazione di infrastrutture.

Fonti: McKinsey e ricerca Bank of America

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